ボルト検査

 

ボルト検査は、手動と機械の2種類に分けられます。手動は最も原始的で最も一般的に使用されている一貫した検査方法です。不良品の流出を最小限に抑えるために、一般的な生産企業の担当者は、梱包または出荷される製品を目視検査して不良品（不良品には歯の損傷、材料の混入、錆などが含まれます）を排除します。[2]
もう一つの方法は、機械による全自動検査で、主に磁粉検査です。磁粉検査は、ボルト欠陥部の漏洩磁場と磁性粉の相互作用を利用します。ボルトの潜在的な欠陥（亀裂、スラグ混入、混合材料など）の透磁率と鋼の透磁率の差に応じて、これらの材料の不連続部の磁場は磁化後に歪み、磁束が漏れるワークピースの表面に漏洩磁場を形成し、それによって磁性粉を引き付けて欠陥部に磁性粉の蓄積、つまり磁気痕跡を形成します。適切な照明条件下では、欠陥の位置と形状が明らかになり、これらの磁性粉の蓄積を観察および解釈して、不良品を排除するという目的を達成します。